设备名称

中文

JGP560C型双室磁控溅射沉积系统

型号

英文

JGP560C型

国别及厂家

中国，中国科学院沈阳科学仪器公司

购置日期

2013-3-20

技术指标

(按顺序排列)

极限真空度：≤6.6x10^-5Pa
真空检漏漏率：≤6.6x10^-8Pa.l/S
抽速：40分钟可达到6.6x10^-4Pa
系统停泵关机12小时后真空度：≤1Pa
膜厚均匀性优于±5%
可采用灯加热方式，最高加热温度可达300℃，基片温度均匀性：≤±10℃
溅射速率：0.5-5埃/秒 (铝)
靶数量：5个

功能/应用范围

(30字以内)

用于在塑料、金属、高分子、纤维等材料表面镀制各种金属、非金属以及半导体。

主要附件

循环水

设备负责人

陈志钢

存放地点

材料学院C170

设备管理人

陈志钢

联系电话

67792975

E-mail

zgchen@dhu.edu.cn

办公地点

收费标准

样品制备要求

可供机时参考

备注